Im Bereich der Metallbearbeitung zeichnen sich zwei Techniken durch ihre Präzision und Zuverlässigkeit aus: LÖTEN und HARTLÖTEN.
Bei beiden Methoden werden Metallteile zusammengefügt, ohne dass die Grundmetalle schmelzen, wobei ein Zusatzmetall verwendet wird, um die Teile miteinander zu verbinden. Obwohl sie Gemeinsamkeiten aufweisen, eignen sie sich aufgrund ihrer unterschiedlichen Eigenschaften für eine Vielzahl von Anwendungen in allen Branchen.
Lötenist ein Prozess, bei dem ein Füllmetall (Lot) mit einem Schmelzpunkt unter 450 °C verwendet wird. Diese Technik wird für ihre Fähigkeit geschätzt, starke, elektrisch leitende Verbindungen herzustellen, was sie zu einem Eckpfeiler der Elektronikindustrie macht. Von Leiterplatten bis hin zu Drahtverbindungen ist Löten ein Synonym für Präzision und Haltbarkeit.
Beim Löten hingegen werden Zusatzmetalle verwendet, deren Schmelzpunkt über 450 °C, aber unter dem Schmelzpunkt der Grundmetalle liegt. Durch die Kapillarwirkung des geschmolzenen Zusatzmetalls zwischen eng anliegenden Teilen entsteht eine starke und dichte Verbindung. Dieses Verfahren wird häufig bei der Herstellung von Werkzeugen, Automobilkomponenten und verschiedenen Metallstrukturen eingesetzt und bietet Robustheit und Beständigkeit gegenüber hohen Temperaturen.
Die chemisch-physikalische Bindung zwischen den Materialien kann von Metall auf Metall oder von Isolator auf Metall erfolgen. Diese Verbindung muss robust, hochtemperaturbeständig und vakuumverträglich sein.
Wenn ein elektronisches Bauteil Vakuum oder erhöhten Temperaturen ausgesetzt ist, kann das Vorhandensein von Flussmittel schädliche Auswirkungen haben. Das aus Säuren und Salzen bestehende Flussmittel geht aufgrund seines hohen Dampfdrucks in einen gasförmigen Zustand über. Durch die anschließende Kondensation von Flussmittel auf Isolatoren können leitende Pfade entstehen, was zu Leckströmen führt, die die Integrität der teuren Komponente gefährden können. Bedauerlicherweise neigen die aktivsten (und damit korrosivsten) Flussmittel dazu, die stabilsten Verbindungen herzustellen. Bestimmte Materialeigenschaften, wie z. B. Vakuumbeständigkeit, sind unter normalen atmosphärischen Herstellungsbedingungen nicht erreichbar. Ein weiteres bemerkenswertes Problem bei herkömmlichen Atmosphären ist der unvermeidliche Einbau von Gasverunreinigungen in die Verbindungsoberfläche.
Die Lösung dieses Problems liegt in der Anwendung von Hochvakuum-Löt- und Hartlöttechniken. Bei beiden Methoden wird die Verbindung zwischen den beiden unterschiedlichen Materialien durch eine dritte metallische Substanz hergestellt, die als Lot oder Hartlot bezeichnet wird. Der wesentliche Unterschied zwischen Löten und Hartlöten besteht darin, dass es sich beim Löten vor allem um eine reversible Haftung handelt, während es beim Hartlöten zu einer irreversiblen Diffusion der Materialien kommt, was zu einer deutlich stärkeren Verbindung führt. Der gesamte Vorgang wird entweder im Hochvakuum (HV) oder im Ultrahochvakuum (UHV) durchgeführt. Solche Umgebungen eliminieren das Oxidationsrisiko und ermöglichen die Verwendung von flussmittelfreien Loten.
Links: Konventionelle Verbindung mit eingebetteten Gasverunreinigungen. Rechts: Verbindung, die durch Hochvakuumlöten und -hartlöten hergestellt wurde und nahezu keine Verunreinigungen aufweist.
Um den spezifischen Vakuumanforderungen des Kunden beim Löten und Hartlöten gerecht zu werden, kann die Leckrate auf weniger als 10-3 mbar·l/s minimiert werden und ein Hochvakuumpumpsystem angeschlossen werden. Da die Wärmeübertragung im Vakuum ausschließlich durch Wärmestrahlung erfolgt, wie im Planckschen Strahlungsgesetz beschrieben, ist die Erzielung einer optimalen Temperaturgleichmäßigkeit innerhalb der heißen Zone von einem hochsymmetrischen Design des Ofens abhängig. Diese Designüberlegung ist entscheidend für die Gewährleistung einer gleichmäßigen Wärmeverteilung und damit für die Qualität des Lötprozesses.
10 – 10-2 mbar
10-2 – 10-3 mbar
10-5 – 10-6 mbar
Um den spezifischen Vakuumanforderungen des Kunden beim Löten und Hartlöten gerecht zu werden, kann die Leckrate auf weniger als 10-3 mbar·l/s minimiert werden und ein Hochvakuumpumpsystem angeschlossen werden. Da die Wärmeübertragung im Vakuum ausschließlich durch Wärmestrahlung erfolgt, wie im Planckschen Strahlungsgesetz beschrieben, ist die Erzielung einer optimalen Temperaturgleichmäßigkeit innerhalb der heißen Zone von einem hochsymmetrischen Design des Ofens abhängig. Diese Designüberlegung ist entscheidend für die Gewährleistung einer gleichmäßigen Wärmeverteilung und damit für die Qualität des Lötprozesses.
Durch die Zirkulation des Gases durch die Retorte mit integriertem Wärmetauscher. Der wassergekühlte Behälter beschleunigt die Abkühlgeschwindigkeit in Kaltwand-Vakuumöfen.
Das Anheben der Haube und das Blasen kalter Luft über die Quarz-Retorte beschleunigt die Abkühlung und verkürzt die Prozesszeiten.
Durch Luftkühlung der Retorte von außen mit Seitenkanalverdichter. Diese einfache Technik verkürzt die Abkühlzeiten um den Faktor 4.
Durch kurzes Öffnen des Ofens sinkt die Temperatur durch natürliche Luftkühlung. Optional kann ein Lüfter zur Beschleunigung der Kühlung eingesetzt werden. Bitte beachten Sie jedoch, dass der Verschleiß von Isolierungen und Heizern zunimmt.
Teile, die durch Löten und Hartlöten hergestellt werden, können im Vakuum oder in einer Gasatmosphäre geglüht werden, um eine stabile Verbindung sicherzustellen. Spannungen in der Verbindung zwischen zwei Materialien schwächen deren Bindungen, mindern ihre Qualität und führen sogar zu Störungen.
QATM trägt beispielsweise dazu bei, dass eine hohe Qualität der gelöteten Teile erhalten bleibt. Mit seinen Schneid-, Einbettungs-, Ätz- und Phasenanalyseprodukten ist QATM der perfekte Partner für die Materialographie von Teilen, die mit Löt- und Hartlöttechniken hergestellt werden.
Bei Löten & Hartlöten werden Metallteile miteinander verbunden, ohne dass die Grundmetalle schmelzen. Dabei wird ein Zusatzmetall verwendet, um die Teile miteinander zu verbinden. Dabei kommen Temperaturen von bis zu 1600°C zum Einsatz.
Das Löten erfolgt bei einer Temperatur unter 450 °C, das Hartlöten bei einer Temperatur über 450 °C.
Löten & Hartlöten wird z.B. in der Elektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und vielen mehr eingesetzt.
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